双方向RF＆マイクロ波パワーアンプ
製品詳細
| レイヤー | 12層 |
| ボードの厚さ | 1.60 MM |
| 素材 | ITEQ IT-180A FR-4（TG≥170℃） |
| 銅の厚さ | 1オンス（35um） |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド; Auの厚さ0.05um; Niの厚さ3um |
| 最小穴（mm） | 0.20mm |
| 最小線幅（mm） | 0.109mm |
| 最小ラインスペース（mm） | 0.216mm |
| 戦士の表情 | 緑 |
| 凡例の色 | 白い |
| ボードサイズ | 250 * 162mm |
| PCBアセンブリ | 混合表面実装とスルーホールアセンブリ |
| RoHS準拠 | 鉛フリー組立工程 |
| 最小コンポーネントサイズ | 0402 |
| 総コンポーネント | ボードあたり1695 |
| ICパッケージ | BGA; QFN |
| メインIC | Atmel、picochip、Altera、U-blox |
| テスト | AOI、X線、機能テスト |
| 応用 | テレコム |
電気通信の電子機器受託製造サービスプロバイダーとして15年以上の経験を持つ当社は、さまざまなデバイスと電気通信プロトコルをサポートしています。
>コンピューティングデバイスおよび機器
>サーバーとルーター
> RF＆マイクロ波
>データセンター
>データストレージ
>光ファイバーデバイス
>トランシーバーと送信機
接続されたデバイス、コンピューティング、ネットワーキング…さまざまな通信プロトコルですべてを可能にします。長年にわたる委託製造業者の経験のおかげで、私たちはハイエンドの設計、エンジニアリング、製造サービスを電気通信業界にもたらします。この非常に特殊な市場で15年以上の経験を持つ、EMS企業のパンダウィルでは、この業界に関する完全な知識を身に付けてきました。
電気通信とデータ処理は、私たちが目撃している接続デバイスとクラウド時代のバックボーンであり、私たちの生活を世界規模で変革しています。
堅牢なインフラストラクチャとネットワークをサポートするための信頼性の高い通信機器と統合の提供から、複雑で多様な通信プロトコルと相互作用する最先端の通信デバイスの製造まで、プリント回路基板アセンブリ（PCBA）の製造とテストを、時間をかけて習得しました。装置。
パンダウィルでは、この業界の複雑さと課題を理解しています。そのため、電気通信の電子機器受託製造サービス（EMS）の専門家になりました。
スマートファクトリーでは、エンジニアと専門家が高度なエンジニアリングインテリジェンス、PCBプロトタイピング、テストエンジニアリングをDfT分析（Design for Test）と組み合わせて製品を製造しています。
スマートファクトリーでは、エンジニアと専門家が高度なエンジニアリングインテリジェンス、PCBプロトタイピング、テストエンジニアリングをDfT分析（Design for Test）と組み合わせて製品を製造しています。
