10層HDIPCBレイアウト
製品詳細
| 層 | 10層 |
| 合計ピン数 | 11,350 |
| ボードの厚さ | 1.6MM |
| 素材 | FR4 tg 170 |
| 銅の厚さ | 1オンス（35um） |
| 表面仕上げ | ENIG |
| 最小経由 | 0.2mm（8ミル） |
| 最小線幅/間隔 | 4/4ミル |
| 戦士の表情 | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 技術 | はんだマスクで満たされたすべてのビア |
| デザインツール | アレグロ |
| デザインタイプ | 高速、HDI |
Pandawillは工場を設計に適合させませんが、不必要な複雑さとリスクを軽減するために、適切な設計を適切な工場に適合させます。これは、パンダウィルが工場の強みと能力に作用するという点で大きな違いを生みます。
この認識は、当社の工場の能力に関する詳細な知識と、毎月の技術とパフォーマンスの真の理解を通じて達成されます。この情報は、見積もりプロセスの最初から技術的能力と設計要件を比較できるように、アカウント管理チームとカスタマーサービス/サポートチームに提供されます。これは自動化されたプロセスであり、価格と技術的能力に関する代替手段を提供します。可能な限り最高のオプションを持つことは、最高品質の製品を製造するための前提条件です。
PCB設計タイプ：高速、アナログ、デジタルアナログハイブリッド、高密度/電圧/電力、RF、バックプレーン、ATE、ソフトボード、リジッドフレックスボード、アルミニウムボードなど。
デザインツール：Allegro、Pads、MentorExpedition。
回路図ツール：CIS / ORCAD、Concept-HDL、Montor DxDesigner、DesignCaptureなど。
●高速PCB設計
●40G / 100Gシステム設計
●混合デジタルPCB設計
●SI / PIEMCシミュレーション設計
設計能力
最大デザインレイヤー40レイヤー
最大ピン数60,000
最大接続数40,000
最小線幅3ミル
最小行間隔3mil
6ミル経由で最小（3ミルレーザードリル）
最大ピン間隔0.44mm
最大消費電力/ PCB360W
HDIビルド1+ n + 1; 2 + N + 2、X + N + X、R＆Dの任意のレイヤーHDI
