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HDIPCB

  • 8 layer HDI PCB for security industry

    セキュリティ業界向けの8層HDIPCB

    これは、セキュリティ業界向けの8層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

    HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。

  • 10 layer HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB

    10層高密度相互接続PCB

    これは、通信業界向けの10層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

    HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。

  • 12 layer HDI PCB for cloud computing

    クラウドコンピューティング用の12層HDIPCB

    これは、クラウドコンピューティング製品用の12層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

    HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。

  • 22 layer HDI PCB for military & defense

    軍事および防衛用の22層HDIPCB

    これはセキュリティ業界向けの22層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

    HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。

  • HDI Circuit board for embedded system

    組み込みシステム用HDI回路基板

    組み込みシステム用の10層基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

    HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。

  • HDI PCB with edge plated for Semiconductor

    半導体用にエッジメッキされたHDIPCB

    ICテスト用の4層基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。

    HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。