無線周波数PCB
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Isola370hrエッジパルティングPCB
これは、通信業界向けの10層RF回路基板です。RF PCBは通常、従来の標準FR-4材料の性能特性を超える、特殊な電気的、熱的、機械的、またはその他の性能特性を備えたラミネートを必要とします。PTFEベースのマイクロ波ラミネートに関する長年の経験により、ほとんどのアプリケーションの高い信頼性と厳しい公差要件を理解しています。
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RFPCBセラミック基板+ FR4基板
これは、通信業界向けの6層RF回路基板です。RF PCBは通常、従来の標準FR-4材料の性能特性を超える、特殊な電気的、熱的、機械的、またはその他の性能特性を備えたラミネートを必要とします。PTFEベースのマイクロ波ラミネートに関する長年の経験により、ほとんどのアプリケーションの高い信頼性と厳しい公差要件を理解しています。
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ロジャース3003RF PCB
これは、通信業界向けの2層RF回路基板です。RF PCBは通常、従来の標準FR-4材料の性能特性を超える、特殊な電気的、熱的、機械的、またはその他の性能特性を備えたラミネートを必要とします。PTFEベースのマイクロ波ラミネートに関する長年の経験により、ほとんどのアプリケーションの高い信頼性と厳しい公差要件を理解しています。