PCB製造製品センター
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14層回路基板の赤いはんだマスク
これはオプトロニクス製品用の14層回路基板です。ハードゴールド仕上げのPCB（ゴールドフィンガー）。ハイテク製品であるため、素材はShengyi S1000-2FR-4（TG≥170℃）を使用しています。はんだはそれを赤く覆い、明るく見えます。
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テレコム用16層PCBマルチBGA
これは、通信業界向けの16層回路基板です。ボードサイズ250 * 162mmおよびPCB厚さ2.0MM。Pandawillは、絶えず変化する通信市場向けに、さまざまな材料、銅の重量、Dkレベル、および熱特性を提供するプリント回路基板を提供しています。
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LEDランプ＆LEDライト用アルミ基板
これは、LED業界向けの2層アルミニウムPCBです。メタルコアプリント回路基板（MCPCB）、またはサーマルPCBは、ボードのヒートスプレッダ部分のベースとして金属材料を使用するPCBの一種です。MCPCBのコアの目的は、重要なボードコンポーネントから、金属ヒートシンクの裏当てや金属コアなどの重要度の低い領域に熱を向け直すことです。MCPCBの卑金属は、FR4またはCEM3ボードの代わりに使用されます。
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メタルコアPCB \ MCPCB銅コアPCB
これは、LED業界向けの2層アルミニウムPCBです。メタルコアプリント回路基板（MCPCB）、またはサーマルPCBは、ボードのヒートスプレッダ部分のベースとして金属材料を使用するPCBの一種です。MCPCBのコアの目的は、重要なボードコンポーネントから、金属ヒートシンクの裏当てや金属コアなどの重要度の低い領域に熱を向け直すことです。MCPCBの卑金属は、FR4またはCEM3ボードの代わりに使用されます。
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メタルコアPCBアルミニウムPCB
これは、LED業界向けの2層アルミニウムPCBです。メタルコアプリント回路基板（MCPCB）、またはサーマルPCBは、ボードのヒートスプレッダ部分のベースとして金属材料を使用するPCBの一種です。MCPCBのコアの目的は、重要なボードコンポーネントから、金属ヒートシンクの裏当てや金属コアなどの重要度の低い領域に熱を向け直すことです。MCPCBの卑金属は、FR4またはCEM3ボードの代わりに使用されます。
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セキュリティ業界向けの8層HDIPCB
これは、セキュリティ業界向けの8層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。
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10層高密度相互接続PCB
これは、通信業界向けの10層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。
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クラウドコンピューティング用の12層HDIPCB
これは、クラウドコンピューティング製品用の12層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。
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軍事および防衛用の22層HDIPCB
これはセキュリティ業界向けの22層回路基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。
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組み込みシステム用HDI回路基板
組み込みシステム用の10層基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。
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半導体用にエッジメッキされたHDIPCB
ICテスト用の4層基板です。PCBで最も急速に成長している技術の1つであるHDIボードが、Pandawillで利用可能になりました。HDIボードには、ブラインドビアおよび/または埋め込みビアが含まれており、多くの場合、直径が.006以下のマイクロビアが含まれています。それらは、従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
HDIボードには、表面から表面へのビア、埋め込みビアとビア、2つ以上のHDI層、電気接続のないパッシブ基板、レイヤーペアを使用したコアレス構造、コアレス構造の代替構造の6種類があります。レイヤーペアを使用します。
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FR4補強材を備えた2層フレキシブルPCBFPC
これは、テレコム4Gモジュールに使用される2層のフレキシブルPCBです。パンダは、単層および両面および多層の最大10層のフレキシブル回路を製造します。標準の表面仕上げは、HASL鉛フリーおよびENIGです。要件、数量、レイアウトによっては、輪郭をレーザーでカットすることが望ましいですが、機械的なフライス加工も可能です。