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任意のレイヤーHDIプリント回路基板

HDI PCBは、標準ボードよりも接続パッド密度が高く、ライン/スペースが細かく、ビアホールとキャプチャパッドが小さい多層ボードであり、マイクロビアは選択した層にのみ浸透し、表面パッドにも配置できます。

HDI任意層プリント回路基板は、HDIマイクロビアプリント回路基板の次の技術的強化です。個々の層間のすべての電気接続は、レーザードリルされたマイクロビアで構成されています。このテクノロジーの主な利点は、すべてのレイヤーを自由に相互接続できることです。これらの回路基板を製造するために、パンダウィルは銅で電気めっきされたレーザードリルマイクロビアを使用します。

Pandawill Circuits HDI PCB技術仕様:

Pandawill Circuitsは、さまざまな市場アプリケーション向けのHDI PCBを製造する深い専門知識を持つエンジニアのチームとともに、HDIボードの構築に長い経験を持っています。さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、sales @ pandawillcircuits.comまでお問い合わせください。喜んでお手伝いいたします。


投稿時間:2021年4月12日