RF PCB

世界中のお客様のマイクロ波およびRFプリント回路基板に対する需要の高まりに対応するために、ここ数年で投資を増やし、高周波ラミネートを使用したPCBの世界クラスのメーカーになりました。

これらのアプリケーションでは通常、従来の標準FR-4材料の性能特性を超える特殊な電気的、熱的、機械的、またはその他の性能特性を備えたラミネートが必要です。PTFEベースのマイクロ波ラミネートに関する長年の経験により、ほとんどのアプリケーションの高い信頼性と厳しい公差要件を理解しています。

RFPCBのPCB材料

すべてのRFPCBアプリケーションのすべての異なる機能は、ほんの数例を挙げると、Rogers、Arlon、Nelco、Taconicなどの主要な材料サプライヤーとのパートナーシップを発展させてきました。材料の多くは非常に特殊化されていますが、ロジャース（4003および4350シリーズ）とアルロンの製品を倉庫に大量に在庫しています。迅速に対応できるように在庫を運ぶコストが高いことを考えると、そうする準備ができている企業は多くありません。

高周波ラミネートで製造されたハイテク回路基板は、信号の感度とアプリケーションでの熱熱伝達の管理に関する課題のために、設計が難しい場合があります。最高の高周波PCB材料は、標準PCBで使用されている標準FR-4材料と比較して熱伝導率が低くなっています。

RFおよびマイクロ波信号はノイズに非常に敏感であり、従来のデジタル回路基板よりもはるかに厳しいインピーダンス許容誤差を持っています。平面図を利用し、インピーダンス制御されたトレースに十分な曲げ半径を使用することで、設計を最も効率的に実行できます。

回路の波長は周波数と材料に依存するため、誘電率（Dk）値が高いPCB材料は、特定のインピーダンスと周波数範囲に小型化された回路設計を使用できるため、PCBが小さくなる可能性があります。多くの場合、高Dkラミネート（Dk 6以上）を低コストのFR-4材料と組み合わせて、ハイブリッド多層設計を作成します。

熱膨張係数（CTE）、誘電率、熱係数、誘電正接の温度係数（TCDk）、誘電正接（Df）、さらには比誘電率や利用可能なPCB材料の損失接線などの項目を理解すると、RFPCBに役立ちます。設計者は、必要な期待を超える堅牢な設計を作成します。

幅広い機能

標準のマイクロ波/ RF PCBに加えて、PTFEラミネートを使用した当社の機能には次のものも含まれます。

ハイブリッドまたは混合誘電体ボード（PTFE / FR-4の組み合わせ）

メタルバックおよびメタルコアPCB

キャビティボード（機械式およびレーザードリル式）

エッジメッキ

星座

大判PCB

ブラインド/埋め込みおよびレーザービア

ソフトゴールドとENEPIGメッキ