1.はじめに

HDIはHighDensityInterconnectorの略です。従来の基板に比べて単位面積あたりの配線密度が高い回路基板をHDIPCBと呼びます。HDI PCBは、より細かいスペースとライン、マイナーなビアとキャプチャパッド、およびより高い接続パッド密度を備えています。これは、電気的性能を向上させ、機器の重量とサイズを削減するのに役立ちます。HDI PCBは、層数が多く高価な積層基板に適したオプションです。

主なHDIの利点

消費者の要求が変化するにつれて、テクノロジーも変化する必要があります。HDIテクノロジーを使用することにより、設計者は未加工PCBの両側により多くのコンポーネントを配置するオプションを利用できるようになりました。ビアインパッドやブラインドビアテクノロジーを含む複数のビアプロセスにより、設計者はより多くのPCBスペースで、より小さなコンポーネントをさらに近くに配置できます。コンポーネントのサイズとピッチを小さくすると、より小さな形状でより多くのI / Oが可能になります。これは、信号のより高速な送信と、信号損失および交差遅延の大幅な削減を意味します。

HDIPCBのテクノロジー

• ブラインドビア：内層で終わる外層の接触
• 埋設ビア：コア層の貫通穴
• マイクロビア：直径≤0.15mmのブラインドビア（coll。もビア）
• SBU（シーケンシャルビルドアップ）：多層PCB上で少なくとも2回のプレス操作を伴うシーケンシャルレイヤービルドアップ
• SSBU（Semi Sequential Build-Up）：SBUテクノロジーでのテスト可能な下部構造のプレス

パッド内ビア

1980年代後半の表面実装技術からのインスピレーションにより、BGA、COB、およびCSPの限界がより小さな正方形の表面インチに押し上げられました。ビアインパッドプロセスにより、平坦なランドの表面内にビアを配置できます。ビアはメッキされ、導電性または非導電性エポキシで満たされ、キャップされてメッキされ、事実上見えなくなります。

単純に聞こえますが、この独自のプロセスを完了するには、平均8つの追加ステップがあります。特殊な機器と訓練を受けた技術者がプロセスに厳密に従い、完璧な隠しビアを実現します。

塗りつぶしタイプ経由

ビアフィル材料には、非導電性エポキシ、導電性エポキシ、銅充填、銀充填、電気化学的めっきなど、さまざまな種類があります。これらはすべて、通常のランドとして完全にはんだ付けされる平坦なランド内に埋め込まれたビアになります。ビアとマイクロビアは、ドリルで穴を開け、ブラインドまたは埋設し、充填してからメッキし、SMTランドの下に隠します。このタイプのビアの処理には特別な機器が必要であり、時間がかかります。複数のドリルサイクルと制御された深さのドリルにより、処理時間が長くなります。

レーザードリル技術

最小のマイクロビアをドリルすることで、ボードの表面により多くの技術が可能になります。直径20ミクロン（1ミル）の光のビームを使用して、この影響力の大きいビームは金属とガラスを切断して小さなビアホールを作成できます。低損失ラミネートで低誘電率の均一ガラス材料などの新製品が存在します。これらの材料は、鉛フリーアセンブリの耐熱性が高く、小さな穴を使用できます。

HDIボードのラミネートと材料

高度な多層技術により、設計者は層のペアを順次追加して多層PCBを形成できます。レーザードリルを使用して内層に穴を開けると、プレス前のメッキ、イメージング、エッチングが可能になります。この追加されたプロセスは、シーケンシャルビルドアップと呼ばれます。SBU製造では、ソリッドフィルビアを使用して、熱管理を改善し、相互接続を強化し、ボードの信頼性を高めます。

樹脂でコーティングされた銅は、穴の品質が低く、ドリル時間が長くなり、PCBを薄くするために特別に開発されました。RCCは、表面に微小な小結節で固定された超薄型の超薄型銅箔を備えています。この材料は化学的に処理され、最も細くて細い線と間隔の技術のために下塗りされています。

ラミネートへのドライレジストの塗布は、依然として加熱ロール法を使用してレジストをコア材料に塗布します。この古い技術プロセスでは、HDIプリント回路基板のラミネートプロセスの前に、材料を目的の温度に予熱することが推奨されています。材料の予熱により、ラミネートの表面へのドライレジストのより安定した塗布が可能になり、熱間ロールから引き離される熱が少なくなり、ラミネート製品の一貫した安定した出口温度が可能になります。入口と出口の温度が一定していると、フィルムの下に閉じ込められる空気が少なくなります。これは、細い線と間隔を再現するために重要です。