スタインレス鋼補強材を使用したFPC
製品詳細
| レイヤー | 2層 |
| ボードの厚さ | 0.15MM |
| 素材 | ポリイミド |
| 銅の厚さ | 1オンス（35um） |
| 表面仕上げ | ENIGイマージョンゴールド |
| 銅箔の厚さ | 18 / 18um |
| Cuメッキの厚さ | 35um |
| 穴Cuの厚さ | 20um |
| PIの厚さ | 25um |
| カバーレイの厚さ | 37.5um |
| 補強材 | スタインレス鋼0.2mm |
| 最小穴（mm） | 0.25mm |
| 最小線幅（mm） | 0.15mm |
| 最小ラインスペース（mm） | 0.12mm |
| 戦士の表情 | 黄 |
| 凡例の色 | 白い |
| 機械的処理 | レーザー切断 |
| Eテスト | フライングプローブまたはフィクスチャ |
| 合格基準 | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| 応用 | テレコム |
1.はじめに
柔軟なプリント回路
近年、回路の媒体としてフレキシブルプリント回路が確立されています。
フレキシブルプリント回路の主なユーザーは、次の特性と利点を必要とする技術部門です。
サイズと重量を最小限に抑えるコンパクトで複雑なアセンブリの実装
曲げたときに動的および機械的に堅牢
回路基板上の回路システムの定義された特性（インピーダンスと抵抗）
モジュール間の接続数を最小限に抑えることによる電気接続の信頼性
コネクタと配線を節約し、コンポーネントの配置と組み立てのコストを削減することでコストも節約します
2.材料
柔軟なベース材料：PANDAWILLは、ベース材料としてポリイミドフィルムのみを使用します。これは、代替のPETおよびPENフィルムと比較して、高い処理温度範囲、無制限のはんだ付け性、および広い動作温度範囲という利点があります。製品とプロセスの要件に応じて、異なるバージョンのフィルムが使用されます。
| ポリイミドの厚さ | 25 µm、50 µm、100 µm | PANDAWILL標準：50 µm |
| 銅 | 片面または両面 | |
| 18 µm、35 µm、70 µm | PANDAWILL標準：18 µmまたは35 µm | |
| 圧延銅（RA） | 動的で柔軟なアプリケーションに適しています | |
| 電解蒸着銅（ED） | 破壊後の伸びが低く、静的および半動的用途にのみ適しています | |
| 接着剤システム | アクリル接着剤 | UL 94 V-0に記載されていない、動的で柔軟なアプリケーションの場合 |
| Expoy接着剤 | 限られた動的柔軟性、UL 94V-0に記載 | |
| 接着剤フリー | PANDAWILL規格、高い柔軟性、耐薬品性、およびUL 94V-0にリストされています |
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